Parylene在电子、微电子领域的应用

Parylene是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为军用印刷电路板的敷形涂

层材料，涂层厚度为英寸。

Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工件上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工件表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形、均

匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有针孔，气态小分子在工件表面直接聚合成固态的涂层薄

膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

Parylene材料本身有很优异的物理机械性能和电性能，不仅机械强度好，摩擦系数低，水汽透过率低，而且介电强度高，绝缘电阻高；介质损耗和

介电常数也比较低，作为防护涂层它能覆盖从工频到10GHZ以上频率段电路使用。

击穿电压与Parylene厚度的关系

Parylene主要性能

作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾试验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几

乎不下降，其它涂层那么都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂

层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更显示出其独到的优势。

通常使用厚度涂层性能比较

Parylene C涂敷电路板交变湿热试验绝缘电阻（欧姆） MIL-STD-202 方法302

Parylene与常用涂层功能比较

印刷电路板、混合电路

Parylene 涂层适用于各种线路板和混合电路的防护
针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene最普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。
电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有良好的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无针孔。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。

适用于印刷线路板、混合电路领域之优点

◆ 列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

◆ 防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能良好

◆ 在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；

◆ 极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；

◆ 涂敷过程中不存在任何液态，无流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

◆ 水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

◆ 聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

◆ 表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

◆ 渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

◆ 大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

◆ 超薄避免了温度交变（-120~80）条件下涂层内部应力对电路及性能的影响；

◆ 固定线路板上的金属屑和焊粒，避免颗粒对电路的影响，尤其是航天或军事等维修困难的场合；

◆ 在满足涂层功能的同时，对基体的机械性能不产生影响

◆ 真空镀膜工艺大大减少触摸对线路板的损害。

◆ 固定焊点，减少虚焊脱落的概率。