Parylene在电子、微电子领域的应用

Parylene是一种具有优异性能的敷形涂层材料，问世后首先在电子领域得到了应用。1972年列入美军标46058C允许作为军用印刷电路板的敷形涂层材料，涂层厚度为英寸。

Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工件上有很强的渗透性，能渗透到SMT贴片工件的底部和工件表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形、均匀一致的防护涂层。

Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有针孔，气态小分子在工件表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起

的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

Parylene材料本身有很优异的物理机械性能和电性能，不仅机械强度好，摩擦系数低，水汽透过率低，而且介电强度高，绝缘电阻高；介质损耗和介电常数也比较低，

作为防护涂层它能覆盖从工频到10GHZ以上频率段电路使用。

击穿电压与Parylene厚度的关系

Parylene主要性能

作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾试验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层那么都有较大的下降。

很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，

Parylene更显示出其独到的优势。

通常使用厚度涂层性能比较

Parylene C涂敷电路板交变湿热试验绝缘电阻（欧姆） MIL-STD-202 方法302

Parylene与常用涂层功能比较